南通成晟电子请求电容器封装结构及薄膜电容器专利大大下降中心温升

日期：2026-04-26 07:33:24 阅读：1次作者: 乐鱼体育在线官网

国家知识产权局信息数据显现，南通成晟电子实业有限公司请求一项名为“电容器封装结构及薄膜电容器”的专利，公开号CN121394174A，请求日期为2025年12月。

专利摘要显现，本发明公开了电容器封装结构及薄膜电容器，触及电容器技术领域；本发明包含：封装底座，其上外表设置有绝缘底层，下外表设置有若干个分流散热翅片组，所述封装底座和绝缘底层上开设有对应的通孔；本发明若干个导热定位件不只用于对芯体做定位，避免其在后续流程或振荡中移位，一起，它又成为有用的热传导通道，将芯子热量传导至外壳发出，合作底侧的陶瓷柱和分流散热翅片组，热量既可以终究靠底座向下方的散热翅片组发出，也可以终究靠导热定位件向侧方的套壳传导，这种底部加侧向的双途径散热形式，极大地增加了有用散热面积，突破了传统封装首要依靠灌封胶导热的单一、高热阻瓶颈，能快速将芯子热量发出到周围环境中，大大下降中心温升。

天眼查资料显现，南通成晟电子实业有限公司，成立于2004年，坐落南通市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本288万人民币。经过天眼查大数据分析，南通成晟电子实业有限公司参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可1个。

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