海铭德半导体获得用于熔封出产陶瓷镀膜芯片的设备和办法专利

日期：2025-05-19 03:53:03 阅读：1次作者: 乐鱼体育在线官网

金融界2025年3月11日音讯，国家知识产权局信息数据显现，海铭德（海宁）半导体科技有限公司获得一项名为“用于熔封出产陶瓷镀膜芯片的设备和办法”的专利，授权公告号 CN 113241318 B ，请求日期为 2021年5月。

天眼查资料显现，海铭德（海宁）半导体科技有限公司，成立于2020年，坐落嘉兴市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱1000万人民币，实缴本钱500万人民币。经过天眼查大数据分析，海铭德（海宁）半导体科技有限公司专利信息14条。

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