无锡电基集成获得内绝缘的半导体芯片封装结构专利处理散热片带电危险

日期：2025-02-02 18:59:12 阅读：1次作者: 乐鱼体育在线官网

金融界2024年12月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡电基集成科技有限公司获得一项名为“种内绝缘的半导体芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 222106700 U，请求日期为2023年12月。

专利摘要显现，本实用新型公开了一种内绝缘的半导体芯片封装结构，涉及到半导体封装技术领域，包含：散热片，所述散热片的一侧顺次设置有覆铜陶瓷、基岛以及芯片，所述散热片上成型有塑封体，所述塑封体将覆铜陶瓷、基岛以及芯片包裹；本实用新型经过在塑封体内部设有覆铜陶瓷，处理了散热片带电的安全危险危险，使用端无需贴装绝缘陶瓷片做电气绝缘，一起削减散热硅脂的用量，简化工艺流程，提高出产功率，而且防止陶瓷片在运送或装置过程中决裂的危险。